2023年度國家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)于2024年6月24日正式揭曉，杭州士蘭微電子股份有限公司的“功率MOS與高壓集成芯片關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”項(xiàng)目榮獲國家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)。

這是士蘭微電子第二次榮獲“國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)”，也是第三次在國家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)上接受表彰。2020年1月10日，2019年度國家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)上，士蘭微電子的“高效模數(shù)轉(zhuǎn)換器和模擬前端芯片關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”項(xiàng)目獲得國家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)；2017年1月9日，2016 年度國家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)上，士蘭微電子的“用于集成系統(tǒng)和功率管理的多層次系統(tǒng)芯片低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)”項(xiàng)目榮獲國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)。

杭州士蘭微電子股份有限公司成立于1997年，總部在中國杭州。2003年公司股票（600460）在上海證券交易所掛牌交易，成為第一家在中國境內(nèi)上市的集成電路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。 得益于中國電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，士蘭微電子建立了完整的IDM模式，打通了“芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝”全產(chǎn)業(yè)鏈，芯片產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)了“從5吋到12吋”的跨越，并從硅基產(chǎn)線拓展到化合物產(chǎn)線，是國內(nèi)主要的集成電路設(shè)計(jì)與制造一體的IDM企業(yè)之一。

經(jīng)過持續(xù)的積累，士蘭微電子在智能功率模塊（IPM）、車規(guī)級(jí)主驅(qū)功率模塊、碳化硅芯片、高端模擬電路、MEMS慣性傳感器、車規(guī)級(jí)LED大燈照明等多個(gè)領(lǐng)域構(gòu)建了核心競(jìng)爭(zhēng)力，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、新能源、安防、工業(yè)、白電、筆電、手機(jī)、通訊、電力電子等行業(yè)。同時(shí)利用公司在多個(gè)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的積累，為客戶提供針對(duì)性的芯片產(chǎn)品系列和系統(tǒng)性的應(yīng)用解決方案。